[1]许承晃,黄继泰,朱国清,等.铜的电结晶机理初探(Ⅰ)——在电解铜的基底上铜的电结晶习性[J].华侨大学学报(自然科学版),1982,3(1 ):19.[doi:10.11830/ISSN.1000-5013.1982.01.0019]
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铜的电结晶机理初探(Ⅰ)——在电解铜的基底上铜的电结晶习性(
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《华侨大学学报（自然科学版）》[ISSN:1000-5013/CN:35-1079/N]
- 卷:
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第3卷
- 期数:
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1982年第1期
- 页码:
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19
- 栏目:
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- 出版日期:
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1982-01-20
文章信息/Info
- 作者:
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许承晃; 黄继泰; 朱国清; 丁朝木; 魏永聪; 李华真
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华侨大学化学化工系材料物理化学研究室; 华侨大学化学化工系材料物理化学研究室
- 关键词:
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电结晶机理; 结晶习性; 机理初探; 表面性状; 镀层; 结晶过程; 添加剂; 微晶; 基体材料; 电解铜
- DOI:
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10.11830/ISSN.1000-5013.1982.01.0019
- 摘要:
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本文从晶体生长学的角度出发。利用光学显微镜的一些特殊显像技术,扫描电子显微镜的高分辨率与深景深效能,对铜的电结晶过程的各个阶段,镀层的形貌及其演化成形的历程,进行亚宏观和半微观的观察和摄像记录。所得到的实验结果,揭示了基体材料的表面性状对电结晶过程的影响; 提出了以“微晶”为“基元”,按不同结聚形式和取向堆砌成不同宏观晶粒的机理; 指出了添加剂影响镀层性状的几个可能途径……。为取得符合各种技术性能要求的镀层,提供选择的方向。
更新日期/Last Update:
2014-03-22